full screen background image

Полупроводники нового поколения позволят поднять запас хода электромобилей на 10 %

Традиционно основная часть инновационной деятельности в сфере электротранспорта направлена на увеличение плотности хранения заряда в аккумуляторах, поскольку они остаются самой дорогостоящей и тяжёлой частью электромобилей. При этом некоторые разработчики готовы предложить полупроводниковые компоненты, которые за счёт снижения потерь при передаче электроэнергии готовы обеспечить увеличение запаса хода на 10 % при прочих равных условиях.


Полупроводники нового поколения позволят поднять запас хода электромобилей на 10 %

Как поясняет Nikkei Asian Review, подобные цели ставит перед собой основанный выходцами из Университета Киото японский стартап Flosfia. Молодая компания разрабатывает технологию производства силовой электроники с использованием оксида галлия, которая при внедрении в силовые установки электромобилей позволит им проезжать на одном заряде на 10 % большее расстояние. Потери при передаче электроэнергии новый вид полупроводников позволяет снизить на 70 % по сравнению с существующими решениями.

Уже к лету следующего года компания Folsfia надеется наладить ежемесячный выпуск сотен тысяч изделий на основе оксида галлия, их получателями станут производители автомобильных компонентов типа той же японской Denso. Предполагается, что массовый выпуск таких компонентов наладят японские подрядчики, к концу десятилетия торговый оборот на данном направлении должен вырасти до $732 млн. Японский разработчик стремится опередить американских и европейских конкурентов, которые тоже стремятся выйти на рынок силовой электроники с решениями нового поколения, оптимизированными для использования в электромобилях. Примерно пятую часть мирового рынка силовой электроники контролируют существующие японские компании типа Mitsubishi Electric, Toshiba и Fuji Electric. Молодые игроки типа Flosfia надеются закрепиться на нём при помощи целевых государственных субсидий.

Источник




Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *